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焊錫膏

焊錫膏 Sn45Pb55

★寬松的回流工藝窗口
★極佳的潤(rùn)濕與吃錫能力
★低氣泡與空洞率
★可保持長(zhǎng)時(shí)間的粘著力
★透明的殘留物

適用于SMT行業(yè)PCB表面電阻、電
容、IC等電子元器件的焊接

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